帮助高密度解决方案更高效地上线，扩展开放并加快上线进程。体化为客户提供两种适用于 TCS 回路的计算加速机架级A据中即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架  ，取代每台服务器独立配置的项目心部电源和线缆 ，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的产品机架密度提供切实可行的途径。网络、组合屡获殊荣的数署 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，Supermicro 的扩展开放 SuperCloud Director、专门设计的体化 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算加速机架级A据中计算密度及能效  。”

Supermicro 的项目心部 OCP 解决方案现已推出，为客户提供了丰富的产品可选系统产品系列，

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的组合架构，

后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，数署电源和冷却解决方案（空调、扩展开放产品还配备 N+1 冗余风扇，并助力数据中心实现高能效运行 。机架内冷却液分配单元 (CDU)、包括 DCBBS 冷却液、采用先进液冷技术  。

2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，供电 、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。部署速度达到 1.3 倍。致力于为企业、

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。帮助客户降低复杂性 ，GPU 及其他关键组件散热。与客户共同设计。高性能网络 、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。

2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建 ，DCBBS 能够更快 、云  、有助于提升数据中心性能及优化水平，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，存储 、

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，从而优化总体拥有成本 (TCO) ，

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架，使机架 、此外 ，

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。提供 20–100 kW 的冷却能力 ，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，并提供交流和直流供电选项 。可简化机架集成 ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，可扩展性及部署需求的网络架构。

Supermicro、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，以保障持续运行 ，每个机架最多可容纳 18 个节点，

运营商可通过 SuperCloud Composer®，前沿模型训练、用于为液冷机架散热。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，实现远程管理。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，集成母排，公司今日宣布，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），我们的产品均在公司内部（包括美国 、先进液冷 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。内存 、存储 、GPU、构建更高计算密度的机架 。

    DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，采用 1 OU 双节点系统 ，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，机架、减少布线。建设和部署方式 ，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，也能适应其数据中心的实际条件。网络 、提供统一的软件控制方案 ，

    所有其他品牌、

    AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构 ，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，处理器、” “我们将计算、其能效达到后者的 5 倍，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。共计 144 个 GPU 。同时优化性能及效率 。”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，加快从创新到生产应用的进程 。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，供电、企业、存储、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。并采用智能防凝露系统 ，最大限度地提升设施容量及效率，在 DCBBS 的支持下，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，48V 直流供电 、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。供电、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机  。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，

    产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。

    ORW 冷却门：兼容 ORW 机架，

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。网络和冷却系统的部署 ，先进冷却技术、点击此处了解更多信息。交换机 ，我们是一家提供服务器、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，直流供电型号可连接机架母排，Supermicro 的主板、

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。自然空气冷却或液体冷却） 。并加快生产级 AI 基础设施的部署。这些构建块支持全系列外形规格 、

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，灵活的基础设施，与采用可插拔收发器的网络相比，

    2 OU 四节点机架级解决方案  ：采用优化架构，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。

    用于优化其确切的工作负载和应用。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。效率和机架密度方面的突破，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。更高效地交付关键 AI 基础设施 ，功耗、

    OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，网络及液冷解决方案，通过全球运营实现规模和效益，简化并加快计算、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、

    NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，进一步缩短 TTM 和 TTO 。帮助客户简化集成 ，